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2027第27届中国国际工业博览会|集成电路展(国芯展)

   日期:2026-10-28     浏览:2     状态:状态
展会日期 2027-09-20 至 2027-09-24
展出城市 上海市
展出地址 上海市青浦区崧泽大道333号
展馆名称 国家会展中心(上海)
主办单位 东浩兰生(集团)有限公司
承办单位 东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司
联系人 伍先生
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展会说明

时间:2027年9月20日-24日

地点:国家会展中心(上海)(上海市青浦区崧泽大道333号)

工博会总面积:300,000平方米    集成电路展面积:60,000平方米

参展联系:伍先生15618090005     商务QQ:196207889

主办单位:东浩兰生(集团)有限公司

承办单位:东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司

          上海市集成电路行业协会

展会介绍

第二十七届中国国际工业博览会将2027年9月20日-24日在国家会展中心(上海)隆重举行,规划展览面积达30万平方米。

中国国际工业博览会(简称“中国工博会”或“工博会”)是我国以中国冠名的、历史最长的国家级工业展会,自1999年创办以来,每年秋季在上海举办,已成功举办二十六届。

中国工博会聚焦新工业新经济,强化高端产业引领功能,荟聚顶尖专家菁英,引领产业科技创新风尚,全力构建开放、创新、包容的产业生态,覆盖从制造业基础材料、关键零部件,到先进制造装备、整体解决方案的智能绿色制造全产业链,是国内展览规模最大、参展企业最多、展示领域最广、国际化程度最高的工业展会之一。

中国工博会集成电路展(国芯展)作为中国工博会同期展会,将以“芯智融合、生态共生、交易赋能”为核心理念,立足中国集成电路产业自主创新,致力打造国家级集成电路产业展示交流与合作赋能平台。展会深度聚焦全产业链创新成果,围绕“从芯片到应用场景的落地闭环”,汇聚集成电路设计、制造、封测、装备、材料、核心零部件及供应链等全领域优质资源,精准搭建上下游对接桥梁,推动产业生态协同共建,实现“芯片设计—特色制程—封装集成—解决方案”的全链路落地,赋能我国集成电路产业高质量发展。

本展强调芯赋能CIIF核心场景(如智能工厂、汽车电子、具身智能等)。展会依托工博会全工业生态优势,创新“展+会+精准对接”模式,同步举办上海集成电路生态大会、行业年会及多场专业论坛,配套“一对一”供需对接、跨境合作洽谈等活动,增设IC赛道奖项。     

作为集成电路生态枢纽,这里兼具技术展示与精准交易功能,突出应用场景适配与定制化服务亮点。可一站式实现“展技术-强对接-签订单-聚人才-赢奖项”全链路价值转化,锁定政企、资本、人才核心资源,抢占发展新机遇。

国芯展亮点

●亮点一全链闭环:集成电路完整产业链一站式呈现

60,000 ㎡ 独立专业馆,覆盖设计、制造、封测、装备、材料、零部件、应用全链路,打造集成电路完整展示生态,集中呈现国产替代与技术创新成果。

●亮点二龙头集聚:链主引领 + 头部企业矩阵

集聚集成电路设计、制造、封测、装备、材料等全产业链领军企业,以链主企业为牵引打造标杆产业生态,全面展现国产芯片自主可控的硬核实力。

●亮点三十展联动:27 届工博会平台强势赋能

依托中国工博会十大专业展资源,联动自动化、机器人、新能源、信息技术等领域,共享国家级展会品牌与渠道,实现“芯片 × 工业”双向赋能。

●亮点四全域买家:30 万 + 工业级精准采购群体

覆盖汽车、电子、家电、机械、医疗、国防、自动化、机器人、低空经济等 20 多个行业的终端决策层,高效对接芯片方案与整机落地需求。

●亮点五论坛 + 精准对接:以四链协同实现产业价值全链路转化

举办高峰论坛及垂直分论坛,紧扣集成电路创新链、产业链、资金链、人才链协同,开展定制化供需对接、跨境洽谈,构建 “展技术 — 强对接 — 签订单 — 聚人才” 一站式服务体系,推动产业要素高效转化。
展览展示:五大板块
全面呈现集成电路“芯片-模块-终端-应用-服务”完整生态闭环,规划采用“链路主轴 + 场景岛屿 + 融合廊道+两大对接平台”布局,适应国家会展中心双层多馆结构。
1、集成电路设计展区
• EDA工具与平台
• P核与设计服务
• 核心芯片与方案(处理器与高性能计算芯片、存储芯片、电源管理芯片和功率半导体、模组等)
• 其他设计服务
2、晶圆制造与先进工艺展区
• 先进逻辑与特色工艺平台
• IDM与存储器制造
• 化合物半导体制造
• 厂务设施及智能制造解决方案
3、先进封装展区
• 先进封装服务(AI算力芯片封装、汽车电子封装、晶圆级封装、系统级封装等)
• 封装测试设备与制程
• 下一代基板与工艺(玻璃基板等)
• 封装材料
4、半导体设备与材料展区
• 先进封装服务(AI算力芯片封装、汽车电子封装、晶圆级封装、系统级封装等)
• 封装测试设备与制程
• 下一代基板与工艺(玻璃基板等)
• 封装材料
5、应用与系统集成展区
• 联合终端龙头,分设工业子岛及消费融合岛,展示“芯片 + 嵌入式方案”,聚焦AI、具身智能、汽车、消费电子等领域。
• 工业子岛:AI新基建;具身智能;智能汽车-汽车行业国家上下游企业
• 消费融合岛:智能生活(消费电子产品,如智能家电、智能电子穿戴设备等);前沿探索

展位价格

国内企业、中外合作企业、中外合资企业、港澳台资企业、代理国际品牌的内资企业

标准展台:20000元/9平方米       特装标展:26000元/9平方米

室内光地:2000元/平方米(18平方米起租)

工博会系列展:

成都国际工业博览会,中国西部国际博览城          2027年3月2日-4日

厦门工业博览会,厦门国际博览中心(翔安区)      2027年5月20日-22日

华南国际工业博览会,深圳国际会展中心            2027年6月16日-18日

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2026展会日历

时间:2026-11-03至2026-11-06

距离开幕1天

时间:2026-11-03至2026-11-06

距离开幕1天

时间:2026-11-03至2026-11-06

距离开幕1天

时间:2026-11-04至2026-11-06

距离开幕2天

时间:2026-11-10至2026-11-13

距离开幕8天

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