时间：2026年10月12日-16日
地点：国家会展中心（上海）（上海市青浦区崧泽大道333号）
工博会总面积：300,000平方米 集成电路展面积：30,000平方米
参展联系：伍先生15618090005 商务QQ：196207889
主办单位：东浩兰生（集团）有限公司
承办单位：东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司
上海市集成电路行业协会
展会介绍
中国国际工业博览会集成电路展（国芯展）以“自主可控·链通全球·产融协调应用落地”为核心理念，立足中国集成电路产业自主创新，致力打造国家级集成电路产业展示交流与合作赋能平台。展会深度聚焦全产业链创新成果，围绕“从芯片到应用场景的落地闭环”，汇聚集成电路设计、制造、封测、装备、材料、核心零部件及供应链等全领域优质资源，精准搭建上下游对接桥梁，推动产业生态协同共建，实现“芯片设计—特色制程—封装集成—解决方案”的全链路落地，赋能我国集成电路产业高质量发展。
本展强调芯赋能 CIIF核心场景（如智能工厂、汽车电子、具身智能等）。展会依托工博会全工业生态优势，创新“展+会+精准对接”模式，同步举办上海集成电路产业发展国际高峰论坛、行业年会及多场专业论坛，配套“一对一”供需对接、跨境合作洽谈等活动，增设IC赛道奖项。
作为集成电路生态枢纽，这里兼具技术展示与精准交易功能，突出应用场景适配与定制化服务亮点。可一站式实现“展技术-强对接-签订单-聚人才-赢奖项”全链路价值转化，锁定政企、资本、人才核心资源，抢占发展新机遇。
为什么参展?
1、供需共振：平台聚力芯业供需双向奔赴工博舞台
需求侧智能制造、新能源汽车、机器人等场景爆发，推动工业芯片从“配角”转变为产业发展的“主角”。供给侧国产半导体产业链日益成熟，企业实现从“跟跑”到“并跑”的跨越，亟需顶级平台展示实力。平台侧，工博会主动拥抱“新质生产力”，设立集成电路专区，与产业需求形成完美的“双向奔赴”。
2、平台背书：国家级工业展会
中国工博会是我国以中国冠名的、历史最长的国家级工业展会，自1999年创办以来，每年秋季在上海举办，已成功举办二十余届。是国内展览规模最大、参展企业最多、展示领域最广、国际化程度最高的工业展会之一。作为服务先进制造业领域展示交往活动的企业间沟通桥梁，中国工博会集“展示、交易、评奖、论坛”四大功能于一体，历经二十余年“专业化、市场化、国际化、品牌化”运作和发展创新，坚持对接国家战略，发展实体经济，已经成长为我国工业领域面向世界的重要展示窗口和经贸交流合作平台。
3、核心定位：从芯片到应用场景落地集成电路全链生态独立专业展
依托中国工博会国家级平台，发挥全产业链覆盖优势，深耕芯业，赋能产业升级。中国工博会平台凝聚数控机床、工业自动化、机器人、信息与通信、智行未来、能源、新材料等十大专业展优质企业资源，直接触达目标上下游企业负责人。
展览展示：五大板块
全面呈现集成电路“芯片-模块-终端-应用-服务”完整生态闭环，规划采用“链路主轴 + 场景岛屿 + 融合廊道+两大对接平台”布局，适应国家会展中心双层多馆结构。
1、集成电路设计展区
• EDA工具与平台
• P核与设计服务
• 核心芯片与方案（处理器与高性能计算芯片、存储芯片、电源管理芯片和功率半导体、模组等）
• 其他设计服务
2、晶圆制造与先进工艺展区
• 先进逻辑与特色工艺平台
• IDM与存储器制造
• 化合物半导体制造
• 厂务设施及智能制造解决方案
3、先进封装展区
• 先进封装服务(AI算力芯片封装、汽车电子封装、晶圆级封装、系统级封装等）
• 封装测试设备与制程
• 下一代基板与工艺（玻璃基板等）
• 封装材料
4、半导体设备与材料展区
• 先进封装服务(AI算力芯片封装、汽车电子封装、晶圆级封装、系统级封装等）
• 封装测试设备与制程
• 下一代基板与工艺（玻璃基板等）
• 封装材料
5、应用与系统集成展区
• 联合终端龙头，分设工业子岛及消费融合岛，展示“芯片 + 嵌入式方案”，聚焦AI、具身智能、汽车、消费电子等领域。
• 工业子岛：AI新基建；具身智能；智能汽车-汽车行业国家上下游企业
• 消费融合岛：智能生活（消费电子产品，如智能家电、智能电子穿戴设备等）；前沿探索
展位价格
国内企业、中外合作企业、中外合资企业、港澳台资企业、代理国际品牌的内资企业
标准展台：20000元/9平方米
室内光地：2000元/平方米（18平方米起租）
相较于2025年工博会集成电路展区，2026年NICE集成电路展实现了质的飞跃。展览面积从5,632平方米扩展至30,000平方米，参展企业从87家增至400+家，成为真正意义上的集成电路全链生态独立专业展。这一升级不仅体现了集成电路产业在中国工业体系中的战略地位不断提升，也反映了市场对专业化、垂直化行业展会的迫切需求。
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